VIA presenta Mobile-ITX ALUCINANTE

Increíblemente compacto, el formato Mobile-ITX de 6×6 cm es un 50% más pequeño que Pico-ITX y permite una nueva generación de dispositivos integrados

Taipei, Taiwán, diciembre de 2009 – VIA Technologies, Inc., líder innovador en plataformas de procesador x86 energéticamente eficientes, anuncia Mobile-ITX, la especificación de formato abierto más reciente desarrollada por VIA para la creación de dispositivos integrados ultracompactos y portátiles. Mobile-ITX define una especificación de ordenador en un módulo singularmente compacta (6×6 cm) diseñada para permitir un ciclo de desarrollo más sencillo y que consuma menos recursos en una gama de sistemas integrados portátiles y ultracompactos.

Los segmentos verticales de mercados de integración como la medicina, el transporte y la defensa han evolucionado hasta exigir una mayor miniaturización y portabilidad a las plataformas x86 actuales. Mobile-ITX satisface la necesidad de un enfoque simple y modular para diseñar PC industriales portátiles, que simplifica más que nunca la comercialización de dispositivos ultracompactos y ligeros con completas opciones de conectividad y un conjunto de prestaciones completo y flexible.

“Con Mobile-ITX hemos vuelto a superar las barreras que limitan lo pequeño que puede ser un PC industrial integrado” explica Daniel Wu, Vicepresidente de la División de Plataformas Integradas de VIA Technologies, Inc. “Mobile-ITX permite la creación de una nueva categoría de dispositivos ultracompactos, portátiles y con capacidades de red aptos para diversas aplicaciones, especialmente en los segmentos de la medicina y la defensa modernas.”

Mobile-ITX: la ciencia de lo pequeño

Mobile-ITX amplía la reputación de VIA como líder innovador y creador de formatos ultracompactos. Con 6×6 cm, actualmente es el formato de ordenador en un módulo más compacto del mercado, con unas increíbles dimensiones un 50% más reducidas que el exitoso formato Pico-ITX desarrollado por VIA.

Mobile-ITX emplea un diseño modularizado que incluye una tarjeta de módulo de CPU y una placa portadora de E/S. Esto ofrece una mayor flexibilidad a los desarrolladores, que pueden limitarse a colocar el módulo de CPU en una placa portadora diseñada a la medida de aplicaciones específicas y ahorrarse las largas fases de desarrollo y prueba del diseño.

Los módulos de CPU basados en el formato Mobile-ITX integran las principales funciones de CPU, chipset y memoria, además de opciones de E/S que incluyen soporte para pantallas CRT, DVP y TTL, sonido de alta definición, IDE y USB 2.0, así como señales PCI Express, SMBus, GPIO, LPC, SDIO y PS2, mediante placas base personalizables. Al mantener la filosofía de bajo consumo distintiva de VIA, los módulos basados en Mobile-ITX consumen tan sólo 5 vatios, por lo que son ideales para sistemas siempre operativos de uso crítico.

Esta gama integral de tecnologías avanzadas se puede implementar en una variedad de diseños de placa portadora compatibles con Mobile-ITX, adaptables de forma que sean aptos para prácticamente cualquier entorno o exigencia específica de la aplicación. Las señales E/S del módulo de CPU se mapean a dos conectores exclusivos de alta densidad y bajo perfil situados en la parte inferior del módulo CPU, con una distancia entre el módulo de CPU y la base de la placa de sólo 3 mm, ideal para diseñar sistemas extremadamente delgados. Los conectores también pueden soportar vibraciones de hasta 5 G, por lo que los sistemas Mobile-ITX son aptos para aplicaciones en vehículos y maquinaria industrial.

La información técnica sobre el formato Mobile-ITX está disponible en un libro blanco detallado, disponible en:es.viatech.com/es/initiatives/spearhead/mobile-itx/

Para imágenes del formato Mobile-ITX, visite:
http://www.viagallery.com/index.php?option=com_flickr4j&Task=sets&Set=72157622786386107&Page=1

The VIA Embedded Platform Division will announce the first commercial CPU module based on the Mobile-ITX form factor in Q1 2010.

Acerca de VIA Technologies, Inc.

VIA Technologies, Inc. es el principal proveedor no fabricante de plataformas de procesador x86 energéticamente eficientes, que impulsan la innovación de sistemas en los mercados de PC, dispositivos cliente, ultramóviles e integración. Al combinar procesadores que ahorran energía con chipsets de medios digitales y chips avanzados de conectividad, multimedia y redes, hace posible un amplio espectro de plataformas informáticas y de comunicaciones que incluye sus aclamadas placas madre extremadamente compactas. Desde su sede central en Taipei, Taiwán, la red global de VIA enlaza los centros de alta tecnología de Estados Unidos, Europa y Asia, y su base de clientes incluye a los OEM e integradores de sistemas líderes. es.viatech.com